根据最近的报道， 英特尔正在考虑将一些芯片生产外包给台积电。但是，这家美国制造商仍坚持提高其制造能力。 英特尔的芯片制造流程已被相继推迟，促使其考虑外包。英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前曾告诉投资者，他将在1月21日的芯片制造商收益电话会议上宣布公司的外包计划，并使生产恢复正常。
根据彭博社的报道，英特尔在宣布这一消息之前不到两周尚未就外包问题做出最终决定。英特尔将从台积电购买的芯片或其他组件最早要到2023年才能进入市场。这些芯片也将基于其他台积电客户使用的现有制造工艺。
彭博新闻社进一步声称，台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。它将使用5纳米工艺进行初步测试。但是，英特尔也在与三星进行谈判，但是据说这些讨论还处于初步阶段。
尽管它是全球知名的芯片制造商之一，但英特尔遭受了数年的延误，从而使其落后于该行业的竞争对手。其中一些竞争对手设计自己的芯片，但将制造外包给台积电。
对冲基金第三点的首席执行官丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)除了投资者担心英特尔的停滞外，还敦促该芯片制造商面对12月份的下滑采取战略行动。
早在2018年，由于需求量大和制造问题，英特尔将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。因此，这将不是英特尔首次将生产外包给台积电。
亚马逊和苹果目前正在减少对英特尔芯片技术的依赖。长期以来，英特尔的芯片技术主导了大多数个人计算机和大型服务器系统。放弃英特尔芯片后，苹果和亚马逊开始使用更多自主研发的芯片。
