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英特尔首席工程官将离开芯片制造商

英特尔驱逐首席工程官穆尔蒂Renduchintala,负责公司庞大的芯片设计和制造企业的高管,不到一个星期称它之后,远远落后竞争对手的生产技术。

高管将于8月3日离职,其组织将由其他领导人分拆并领导。英特尔公司周一在一份声明中说,英特尔正在做出改变,“以加快产品领先地位,并提高工艺技术执行的重点和责任心”。

Renduchintala的离职标志着上周灾难性的宣布给英特尔领导层带来的压力升级,该损失使英特尔的市值缩水超过400亿美元,并引起多位分析师质疑其制造组织的未来,而这一直是英特尔在半导体领域的主导地位数十年。

总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片制造商在7月23日表示,其工厂未能跟上最先进的芯片生产技术,这预示着负责解决持续生产问题的那个人失败了。

时任首席执行长Brian Krzanich于2015年从竞争对手Qualcomm Inc.聘请Renduchintala时,他被赞誉为具有升级英特尔设计工作所需经验的人。但是,两位领导人广泛招募外部人员导致了在Krzanich任职期间长期任职英特尔高级管理人员的流亡。当Krzanich随后因非法的工作场所关系而被解雇时,这成为了一个障碍,从而使内部候选人缺席了准备并有资格取代他的工作。

经过七个月的搜寻,首席财务官鲍勃·斯旺(Bob Swan)勉强担任首席执行官一职,将公司交由另一名外部新人接手。Renduchintala是最重要的职位之一。

高管人员的改组和对更高职位的调动是企业生活的一部分。但是在英特尔50多年的历史中,该公司很少将自己的领导者视为自己的领导者,并且一直保持着培养自己的高管的方法。芯片制造商成功的另一个支柱是制造自己的产品,逆转了外包的行业趋势。英特尔认为,制造和芯片设计应同时进行,从而避免了竞争对手仅专注于设计并让第三方进行建造的方法。该公司的信息总是很明确:英特尔拥有最先进的工厂,这对于制造最好的处理器还有很长的路要走。

当Swan将他提升为首席工程职位时,保持创新优势就成为Renduchintala的工作,但是上周公司恢复采用先进技术制造最新技术比计划落后一年时,重新获得优势的任何感觉都被摧毁了。这给竞争对手提供了机会,以他们自己的产品版本吸引计算机制造商,该版本过去对英特尔如此成功:他们的产品采用领先竞争对手数年的技术制造。最近的挫折是英特尔在先前制造工艺上的努力被推迟了多年之后。该公司股价周五下跌了16%,周一下跌了2%。

在公开露面和访谈中,Renduchintala满头大笑,散发出自信,不怕主导对话。他没有参加上周的财报电话会议,在分析师对制造延误和英特尔计划缓解制造业延迟的质疑中,斯旺被迫捍卫英特尔的地位和收益。斯旺提供了应急计划,其中涉及英特尔将其最佳产品的生产外包。

对于所有Swan的前任来说,这样的建议都是不可想象的,许多人都认为,英特尔的工厂是如此有价值,以至于其竞争对手可以将其用于外包。